多功(gong)能掃(sao)描(miao)探針顯(xian)微(wei)鏡

HR-AFM多功(gong)能掃(sao)描(miao)探針顯(xian)微(wei)鏡是壹(yi)款專業(ye)級的(de)原子(zi)力(li)顯(xian)微(wei)鏡，Z軸噪音(yin)低(di)於(yu)35皮(pi)米(mi)。該(gai)設備(bei)可(ke)以(yi)在(zai)不(bu)破(po)壞樣品(pin)內部結(jie)構(gou)的(de)情(qing)況下觀測樣品(pin)微(wei)區(qu)三維(wei)形(xing)貌和(he)多相結(jie)構(gou)；同(tong)時(shi)可(ke)對(dui)樣品(pin)表面(mian)物理(li)化學特性進(jin)行(xing)研究(jiu)，數(shu)值(zhi)測(ce)定(ding)與(yu)分(fen)析(xi)。

國內(nei)生產(chan)的HR-AFM原子(zi)力(li)顯(xian)微(wei)鏡

標準(zhun)工(gong)作(zuo)模式(shi)：輕(qing)敲模式(shi)(Vibration mode)，接觸模式(shi) (Contact mode)，相位(wei)成像模式(shi) (Phase imaging)，橫向力(li)模式(shi) (LFM)，力(li)曲(qu)線測試(shi)（Force Curve），納米(mi)操(cao)控(kong) （Nanomanipulation），納米(mi)刻蝕(shi) （Nanolithography），力(li)矩陣模式(shi) （Force Mapping），摩擦(ca)力(li)測(ce)試(shi) （Friction Mode）

可(ke)選(xuan)工(gong)作(zuo)模式(shi)：導電(dian)原子(zi)力(li)顯(xian)微(wei)鏡 （C-AFM），磁(ci)力(li)顯(xian)微(wei)鏡（MFM），靜(jing)電(dian)力(li)顯(xian)微(wei)鏡（EFM）,掃(sao)描(miao)電(dian)勢(shi)顯微(wei)鏡（SKPM）。

多功(gong)能掃(sao)描(miao)探針顯(xian)微(wei)鏡具(ju)有軟件自動(dong)進(jin)針功(gong)能。通(tong)過軟(ruan)件控(kong)制(zhi)Z方(fang)向馬達實(shi)現(xian)探針自動(dong)進(jin)針

X,Y,Z三軸分(fen)離(li)的(de)掃(sao)描(miao)器(qi)。

掃(sao)描(miao)範圍(wei) 100×100×17μm

Z軸分(fen)辨(bian)率(lv)0.035nm

樣品(pin)臺尺(chi)寸(cun)：25mm*25mm*18mm

操(cao)作(zuo)軟(ruan)件：使用(yong)Laview環境(jing)語(yu)言(yan)控(kong)制(zhi)，免(mian)費提供(gong)操(cao)作(zuo)軟(ruan)件，並(bing)提供(gong)維護(hu)及(ji)升(sheng)級

提供(gong)Gwyddion IMAGE ANALYSIS SOFTWARE 數(shu)據分(fen)析(xi)系(xi)統

頂(ding)視系統光(guang)學分(fen)辨(bian)率(lv)≤2微(wei)米(mi)

視場(chang)範圍(wei)從(cong)2mm*2mm到300um*300um可(ke)調(tiao)，放(fang)大倍(bei)率從(cong)45倍(bei)到400倍(bei)機械(xie)可(ke)調(tiao)

側(ce)視系統，提(ti)供(gong)可(ke)視化下針，可(ke)以(yi)通(tong)過電(dian)腦精確(que)觀察控(kong)制(zhi)下(xia)針過(guo)程(cheng)，防(fang)止(zhi)撞針